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日本能否重回全球半导体竞争的牌桌前？
杨文凯 (发表日期:2022-06-26 18:09:32 阅读人次:121 回复数:0)
日本能否重回全球半导体竞争的牌桌前？　　申文　　6月22日，日本参议院选举发布公告，7月10日是投票和计票日，日本国内进入了繁忙的选举季。不过就在选举期间，日本首相岸田文雄却抽身外游，出席6月26日在德国举行的七国峰会、29日和30日在西班牙举行的北约峰会。他将在会议上呼吁北约把注意力转向亚洲，宣称“从根本上强化防卫能力，将日美同盟提升到新的高度”。峰会期间，还可能举行时隔两年半的日韩首脑会谈，举行日美韩三国首脑会谈，举行日本、韩国、澳大利亚、新西兰四国会议等。　　执政以来，岸田在内政治理上举重若轻，在擅长的外交领域也是长袖善舞，内阁支持率稳步走高，成为外界关注的焦点。与此同时，日本另一个不容忽视的动向是针对后疫情时代的产业布局已经起步。在需求旺盛、竞争激烈的半导体领域，日本通过引进与合作，欲成为全球供应链的重要环节，并伺机找回昔日的荣光。　　6月24日，台积电半导体研发中心在日本茨城县的产业技术综合研究所筑波中心正式启动。该中心是台积电在海外首次设立的研发据点，通过日本政府补贴而落地，补贴金额约190亿日元。在此，台积电将研发叠加多个半导体性能的下一代“三维硅晶堆叠技术”等，并与旭化成和揖斐电（IBIDEN）等20多家日本企业合作。日本经济产业相萩生田光一与台积电（TSMC）首席执行官魏哲家会谈，强调了在国际合作下推进新一代半导体制造技术开发的重要性，“期待这里成为新的全球性开放创新中心地，为日本的半导体产业发展做出贡献。” 　　同时，台积电和索尼集团及电装公司携手，将在熊本县建设半导体工厂。日本政府决定对熊本新工厂提供最高4760亿日元补贴，十分罕见。索尼方面表示，在半导体短缺长期化的情况下，新工厂为扩大采购渠道提供了信心。索尼将把自家图像传感器与从外部采购的半导体组合成的零部件，提供给智能手机和汽车使用，希望通过稳定采购来提高收益。电装公司方面表示，力争实现车载半导体的中长期稳定采购，为整个汽车产业做出贡献。　　新冠疫情下，全球半导体供应链频现混乱，在本国进行研发和生产的重要性越来越突出。为了开发和量产新一代半导体，除了吸引台积电之外，日本政府还计划与美国加强合作。日本国内半导体业务长年低迷，大学的研究规模缩小，人才短缺问题一直存在。日方希望通过引进半导体的研发和生产，让人才培养动向变得活跃起来。　　日本曾经雄霸世界半导体产业的半壁江山，但过去30年来衰退了。日本半导体企业的全球市场占有率不断下滑，从1988年的50.3%，降到2019年的10%，目前更降到6%。日本政府与业界回顾衰落的原因，寻求解决方案。今年5月黄金周，经济产业相萩生田光一访美期间，日美发布了半导体合作基本原则，提出“以双方同意、相互补充的形式进行”。日美曾在半导体问题上有过对立的历史，即1980年代后半期到90年代前半期发生的“日美半导体摩擦”。对于日本来说，这也是如今面临半导体困境的起因。　　1980年代后半期，日本半导体制造企业席卷全球市场，拥有超过50％的份额。1985年美国半导体行业协会根据美国《贸易法》第301条款起诉日本；1986年，双方签署了《日美半导体协定》，规范监视日本对美出口价格。美国不断要求日本开放市场，并遏制对美出口，日本半导体企业逐渐丧失竞争力。萩生田光一承认，“日本制造的半导体企图席卷全球的挑战和野心，导致了失败”，“某种意义上也有美国施压的原因，后来日本走错了路，导致了衰退”。　　近来，新冠疫情长期化，国际局势动荡不安，半导体供应链中断风险居高不下，半导体在经济安全保障上的重要性增加，半导体产业成为各国严肃对待的战略问题。日本展开新布局，意在重振半导体产业。为此，日本经产省拟定了“半导体产业紧急强化方案”，开始执行以10年为期的半导体振兴策略，实施短、中、长期三阶段策略。　　第一阶段，日本将确保国内先进半导体产能，政府以补助金等方式分数年持续提供援助，吸引海外厂商赴日设厂，首先引进台积电的28／22纳米制程，未来提升到16／12纳米。其二，推动发展更先进的制程技术。要发展2纳米或以下，日本必须自行筹组联盟，将携手美国着手次世代尖端半导体技术的研发，建构与全球企业等进行产学合作的国际性体制。日美半导体合作原则能否落实为行动，转化为成果，有待观察。其三，无论是扩充产能，或研发更精细的芯片制程，都需要大规模投资，日本由官方带头，与民间各出一半左右，合计7～10万亿日元的投资规模来推动半导体产业振兴。但是按照日本的财政能力，能否顺利落实巨额经费，尚未可知。　　日本在半导体全盛时期，世界最强企业中十居其六，目前仅剩一家。不过，日本全国有84家半导体相关企业，数量为全球之最。日本虽然在多条战线上经历了失败，但也拥有优势领域。数据显示，2020年世界半导体市场规模约为4400亿美元，大体分类为七大领域。日本企业在NAND存储器、微处理器、CMOS图像传感器上跻身前列，市场规模分别为571亿美元、173亿美元、166亿美元，代表企业为铠侠（KIOXIA）、瑞萨（Renesas）、索尼（Sony）。　　此外，在半导体材料及设备方面等产业链上游，日本的竞争力优势明显。在半导体的19种主要材料中，日本有14种市占率超过50%，最新一代EUV光刻胶领域，日本3家企业申请了行业80%以上的专利。材料作为最后的壁垒，优势正在不断扩大。比如，芯片基板绝缘体材料至今还被日本“味之素”公司垄断；在电子被动元件领域，村田、TDK、尼吉康、太阳诱电等企业通过材料优势占据绝对市场。　　回顾整个平成时代，半导体产业被称为“日本逃掉的最大一条鱼”。尽管全球半导体的产业规模、技术标准、市场需求早已今非昔比，但日本毕竟拥有过引领全球的时代，目前还在多个细分领域守住了优势。那么，在当前国际形势的逼迫下，在产业竞争的催生下，在政府机构的重视和牵头下，在产管学集群的重新聚合下，在全球行业大佬的扶持下，日本的半导体产业或有重振旗鼓的可能。日本的半导体复兴能否梦想成真，日本重回全球半导体竞争的牌桌前为时几何，让人拭目以待。　　中文导报第1388期 2022.6.30